高頻封口：是一種吸塑封裝吸塑1，用高周波機產生高頻，將泡殼與泡殼之間粘合在一起，形成雙泡殼包裝。

超聲波封口：是一種吸塑封裝吸塑1，采用超聲波機產生超聲波，將泡殼與泡殼粘合在一起，形成雙泡殼包裝，與高頻封口所不同的是，超聲波不但可以封PVC、高周波1材料，也可以封PET材料，而且對封裝的產品沒有吸塑0傷害，特別適合電子產品的封裝。