BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統

BMJ-400薄膜低溫介電測量系統低溫介電測量系統是一款科研級的精密變溫測試設備，應用于低溫環境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析，通過配置不同的測試設備，完成不同參數的測試。廣泛應用于陶瓷、薄膜、半導體、食品、生物、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測量。是目前國內*先進的薄膜低溫介電測試系統，是國內各大高校和科研院所的選！

一、主要用途：

1、測量以下參數隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規律：

2、測量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導（G）、電納（B）、導納（Y）、損耗因子（D）、品質因素（Q）等參數，

3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數（εr）和介質損耗（D）參數。

4、可測試低溫環境下材料、器件的介電性能

5、可以根據用戶需求，定制開發居里溫度點Tc、機電耦合系數Kp、機械品質因素Qm及磁導率μ等參數的測量與分析。系統集低溫環境、溫度控制、樣品安裝于一體；具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。

二、主要技術參數：

1、 薄膜樣品尺寸：0-25MM

2、 塊體樣品尺寸：0-25MM

3、 樣品環境：真空

4、 氣氛環境：液氮

5、 變溫環境：-200^。C-400^。C

6、 溫控及測量探頭：6芯真空免電磁干擾

7、 測試方式：軟件控制，連續變溫，逐點控溫。

8、 電壓信號：16位A/D轉換

9、 溫度精度：0.01^。C

10、極限真空度：5*10-2

11、校準樣品：自動校準